華測(cè)RS30掃描儀無損掃描文物留存三維數(shù)據(jù)

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時(shí)間：2025-09-19

簡(jiǎn)要描述：華測(cè)RS30掃描儀無損掃描文物留存三維數(shù)據(jù)，整機(jī)僅 1.5kg，單手即可握持，搭配可拆卸電池（單塊續(xù)航 8 小時(shí)），單日可完成 5 公里道路邊坡、20 棟建筑的掃描任務(wù)，告別 “多人抬設(shè)備、頻繁換電池" 的低效。

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詳細(xì)說明：

品牌	華測(cè)儀器	產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)
加工定制	否

華測(cè)RS30掃描儀無損掃描文物留存三維數(shù)據(jù)

核心技術(shù)標(biāo)簽

RTK+SLAM 融合：RTK-SLAM 融合測(cè)量系統(tǒng)、RTK-SLAM 智能切換技術(shù)

精度提升：0.05m/m 軌跡精度、5cm 絕對(duì)測(cè)量精度、SQC 精度自耦合算法

硬件升級(jí)：300 米測(cè)距、64 萬(wàn)點(diǎn) / 秒點(diǎn)頻、1.5kg 輕量化機(jī)身、IP54 防護(hù)等級(jí)

算法與功能

智能處理：HPC 真彩色點(diǎn)云著色、AI 移動(dòng)物體檢測(cè)、CoProcess 二次精化算法

環(huán)境適應(yīng)：弱信號(hào)場(chǎng)景 SLAM 優(yōu)化、-10℃~50℃寬溫運(yùn)行、抗強(qiáng)光干擾

技術(shù)參數(shù)

精度：絕對(duì)測(cè)量精度為 5cm，相對(duì)精度為 1cm。
掃描數(shù)據(jù)速率：點(diǎn)頻達(dá) 64 萬(wàn)點(diǎn) / 秒。
測(cè)距范圍：0.5-300m。
視場(chǎng)角：360°×270°。
影像分辨率：1500w。
單次工作時(shí)間：1h，支持電池?zé)崽鎿Q。
工作溫度：-20℃-50℃。
重量：＜1.7kg。

產(chǎn)品特點(diǎn)

高精度定位：集成第四代空氣介質(zhì)圓盤天線，0-30° 低高度角衛(wèi)星信號(hào)質(zhì)量提升 20%，EMC 電磁屏蔽設(shè)計(jì)確保 RTK 定位精度優(yōu)于 3cm，融合高精度激光雷達(dá)，實(shí)現(xiàn) RTK + 激光 SLAM 解算，室內(nèi)外測(cè)量精度均可達(dá)到 5cm。
高效點(diǎn)云采集：64 萬(wàn)點(diǎn)每秒的掃描速率，可快速采集高密度點(diǎn)云，能清晰展現(xiàn)被測(cè)物體細(xì)節(jié)，滿足對(duì)立物特征及邊界要求更高的作業(yè)場(chǎng)景需求。
真彩色點(diǎn)云著色：采用 HPC 真彩色點(diǎn)云著色算法，將可見光影像和激光點(diǎn)云等多源數(shù)據(jù)深度融合解算，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)云的精準(zhǔn)著色，點(diǎn)云著色精準(zhǔn)度可達(dá) 0.5 像素，大幅提升彩色點(diǎn)云可識(shí)別度。
先進(jìn)的 SLAM 算法：擁有全新的實(shí)時(shí)處理與后處理 SLAM 算法，能基于現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境自動(dòng)匹配合適的模型參數(shù)，環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)。全新升級(jí)的移動(dòng)物體檢測(cè)算法，可以智能識(shí)別行人、車輛等移動(dòng)物體，并在成圖過程中自動(dòng)去除移動(dòng)物體，使點(diǎn)云成果更加整潔。
多種作業(yè)模式：專為地面手持掃描設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)采集速度為 3-5km/h，最大采集速度可達(dá) 20km/h。可手持作業(yè)，也可使用胸托支架進(jìn)行胸托或背負(fù)，還能與電動(dòng)車、平衡車、機(jī)器狗等多種移動(dòng)平臺(tái)無縫對(duì)接。
實(shí)時(shí)處理與顯示：內(nèi)嵌 CPU1.2T 數(shù)據(jù)算力支撐，13000 平方米區(qū)域內(nèi)可無間斷實(shí)時(shí) SLAM 解算，可實(shí)時(shí)瀏覽點(diǎn)云與即時(shí)量測(cè)，內(nèi)業(yè)可直接從主機(jī)拷貝點(diǎn)云成果，無需二次后處理。